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更新时间：2026-02-26
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·全球AIDC市场格局与驱动力：全球AIDC市场核心重心在北美，2024年至2027年是全球AIDC建设关键期，北美市场规模及发展速度均为全球首位。行业发展核心是ASIC及GPU服务器的技术迭代，英伟达将于2026年Q3发布NVL72机型，2026年下半年起，英伟达及北美头部CSP厂商将发布ASIC服务器，Google、Meta、AWS、微软也将同期推出ASIC主机。2024-2025年ASIC主机整机柜功率密度显著落后于英伟达机型，但2026年下半年起，ASIC服务器整机柜功率密度将达100千瓦以上，与英伟达机型差距缩小。英伟达NVL72机型2026年下半年发售，单机柜功率密度达220-230千瓦及以上，将推动AIDC供配电及制冷系统迎来较大升级。
·液冷技术的应用与演进：液冷技术应用呈多样化，涵盖入列液冷、柜内CDO等方案，英伟达提供风叶型CDO、液液型CDO等配置，适配不同用户及数据中心场景；北美头部CSP采购英伟达服务器后，会结合自身AIDC特色做独特液冷设计，如微软采用枫叶型纯液液冷配置，单机柜功率密度相对较低。服务器功率密度提升推动液冷方案演进，英伟达GB200和GB300柜型单机柜功率密度控制在130-140千瓦，匹配对应液冷配置；2026年下半年NVL72机型发售，单机柜功率密度升至220-230千瓦及以上，将带动液液型配置占比提升，ASIC服务器也将向更大容量液冷系统方向发展。
·NVL72机型的液冷与供电配置：适配英伟达本代及下一代产品的电源与液冷方案细节，将在2026年3月召开的GTC大会上披露。液冷方面，采用单向冷板液冷设计，涵盖Commodity Tree或Switch Tree整机柜制冷架构，在原有基础上提升CDO容量和冷板容量，优化制冷效率与高功率承载能力。供电端，本代机型系统功率升级至220千瓦以上，仍采用低压供配电方案，为匹配该功率需求，Power Shelf将升级至18千瓦，保障大负荷下的供电稳定性。其中NVL72机型具备多种供配电配置方案，可灵活适配多样化的服务器部署场景。本代产品的电源与液冷设计是过往技术框架内的针对性迭代，既满足当前高功率服务器运行需求，也为下一代产品演进预留衔接空间。
·下一代机型的技术趋势前瞻：2026年GTC大会将披露英伟达下一代机型的最新规划，结合2025年GTC大会公布的未来三年机柜规划，本次大会将展示下一代NVL572机型的原型设计细节。该机型单机柜功率密度预计超400-500千瓦，对制冷与供电系统提出极高要求。液冷方面，当前原型机采用冷板设计，但单向冷板能否满足超高功率密度需求存疑，本次大会有望明确最终制冷方案：是延续单向冷板，还是升级为双向冷板，冷板结构或采用微通道冷板或微通道盖板设计，进一步提升制冷效率。供电端方向已明确，下一代NVL572机型将直接匹配800伏HVDC电源，采用Sidecar供电形式，提升供电效率与功率承载上限。此外，北美NBA已率先发布纯2000至800伏相关产品，2026年下半年CSP将发布正负400伏电源，该电源属于类似欧CP HPL V4版本的产品。本次大会还将同步展示本代BRUBIN机型配置，以及下一代机型在供配电和制冷端的完整设计思路，或披露2800伏产品及SST技术的初期信息。
·英伟达原厂柜供应商布局：a. 液冷供应链分环节格局清晰：冷板环节欧美及台系厂家占比更高，核心供应商包括Aurora、Korea Master等；快接头环节核心供应商涵盖富士康、丹佛斯、库乐玛斯特；CDU环节呈现机型差异化特征，纬地在GB200机型中占据最高市场份额，GB300机型则引入了维谛、宝德、HUAWEI CLOUD MASTER等更多头部供应商，Veru Rubin机型目前尚未显现主要厂家的市场占比，未来竞争格局存在变化可能。
b. 电源环节以Power Shelf及内部的PSU为核心，头部供应商聚焦台达、光宝、麦特米特，其中台达、光宝市场占比较高，台达是当前份额最大的供应商；VeriSign机型目前仍处于验证及送测阶段，虽已有PSCU测试相关消息传出，但最终供应商大概率仍将从这三家头部企业中产生。
·白牌柜与第三方服务器供应商：a. 白牌NVL72整机柜品牌众多，供应商选择逻辑与英伟达原厂柜存在明显差异，厂商多以自身合作供应链为主，而非绑定英伟达ABL体系，不同厂商的供应商选择分散化特征显著。
b. 第三方服务器厂商的液冷与电源供应商合作各有侧重：戴尔、惠普等头部厂商多与顶级液冷品牌合作，其中维谛是配合度较高、占比突出的液冷供应商；超微作为AI服务器供货量较大的厂商，与尼德科在液冷领域合作紧密。
c. 电源市场格局相对集中，整机柜厂商多选择长期合作的电源品牌，行业整体仍以台达、光宝为主导，二者合计占据AIDC、PSU市场60%-70%以上的份额，台系供应商在电源领域的主导地位稳固。
·北美CSP定制化液冷方案：a. 北美主要CSP多会定制自身的ASIC或NVL72机柜，电源配套情况与第三方服务器厂家相似，以台系PSU供应商为主，除台达、光宝外，AE、纬创立等品牌也有参与。
b. 液冷方案呈现差异化发展路径：Meta、AWS、微软前期液冷设计以枫叶型CPU为核心，虽容量较低，但适配现有数据中心改造及新建AI服务器引入需求；Google从2017年起便开始建设液冷型AIDC，目前已开发至第五代CPU，且该机型已正式开源，2026年下半年将实现初步发货，开源后供应商数量将大幅增加，当前匹配TPU V7版本机柜的CDO已有7-8家品牌通过审核，最终将有2-4家成为实际供应商。
c. 液冷设备容量呈持续增长趋势，2025年CDO整体容量达到2兆瓦，2026年市场上已出现3兆瓦及更大容量的CDO产品，以适配更高温水系统；未来行业将朝着更大容量的CDO、冷板方向演进，微通道冷板及盖板技术将得到应用，以匹配更大容量的GPU芯片、整机柜及AIDC供配电需求。
·NVL72的电源升级需求：Rubin144机型液冷和电源体系整体变化不大，液冷仍采用单相液冷板，电源当前沿用5.5千瓦现有体系。Verifying机型因整机柜容量从原有基础上升100个千瓦，现有5.5千瓦PSU容量已无法满足需求，大概率将PSU升级至18千瓦，VeriCool也将同步采用18千瓦PSU。目前台达、光宝、麦米等头部企业均在推进18千瓦PSU送测工作。相关机型TTB功率从GB300的一百四五十千瓦、GB200的120千瓦，提升至230千瓦，功率密度的显著提升进一步凸显电源系统升级的必要性。
·电源供应商份额变动预期：前两代机型电源供应商格局稳定，台达为主供、光宝为二供，麦米供货占比相对较少。当前18千瓦PSU仍处于送测阶段，距实际发货尚有几个月，期间送测及测试情况存在动态变化，目前无法明确判断最终送测结果。从现有趋势看，未来供应商供货比例存在调整可能，麦米在本次送测中具备提升供货份额的机会，但主要供货厂家仍大概率以台达、光宝、麦米三家为主，最终供货比例需视后续送测及测试进展而定，现阶段存在一定不确定性。
·NVL576的供电方案规划：a. 供电需求维度，NVL576的计算功率尚无准确定论，市场较多说法为600千瓦，对应的服务器电源需求接近兆瓦级别，对供电系统承载能力提出更高要求；b. 方案演进路径方面，从北美CSP及英伟达的规划来看，将采用“先HVDC后SST”的两步走策略，即先部署HVDC 800伏供电系统，之后再过渡到SST，两者间预计存在1-2年过渡期，过渡期时长取决于SST在实际应用中的安全性、成本、维护性及供应商成熟度等；c. 技术适配性层面，HVDC与SST均可输出800伏直流电，能够满足NVL576及后续更高功率机型的供电需求，当前阶段HVDC落地节奏更早，是主流选择，未来会逐步引入部分SST设备，呈现渐进式替代态势。
·国内厂商的品牌化进展与机会：a. 不同体系下的品牌化差异：当前大陆液冷领域多作为台资厂及欧美厂商（如宝德）的代工厂，英伟达体系供应商格局仍以台资、欧美厂商为主，国内厂商在该体系品牌化进展偏缓；谷歌体系中，国内厂商（如英维克）已在CDO相关业务取得一定进展，具备切入潜在优势。
b. 谷歌开源后的供应商格局变化：谷歌于2025年开源第五代CDO（the shoot版本）整体设计框架，目前其供应商格局仍以主要两家厂商为主，英维克能否进入谷歌第五代CDO供货体系暂难预测，需待2026年下半年谷歌第一批供货情况明确。
c. 品牌化转型路径与市场机会：国内厂商直接切入欧美CSP及英伟达核心供应链难度较大，需较长时间技术积累与资质认证；通过与头部厂家合作或代工的方式切入市场路径相对简单。此外，北美数据中心市场中约40%的份额来自非CSP的第三方中立数据中心，这类数据中心要求与CSP及英伟达标准相符，为国内厂商提供了较多供货机会，是向品牌供应商转型的重要突破口。
·维谛的生产模式与代工考量：有行业人士提出疑问，在行业对扩展态度偏谨慎的背景下，维谛是否在电源、液冷板块规划拓展国内代工布局，涉及液冷板、UQD生产等多环节，包括机加工、焊接、总装等细分工序的代工可能性。针对该问题，相关反馈显示，维谛等欧美厂商运营模式特点鲜明：研发端主要依托国内开展，核心原因是国内研发人员数量优势显著；生产环节则以自有工厂布局为核心，维谛在欧洲、印度、东南亚、中国、北美（墨西哥等地）布局自有工厂，不同区域工厂有相应业务分工，其中北美地区工厂主要以装配业务为主。现阶段维谛无明确代工布局，以自研自销为主，尚未在电源、液冷相关环节开展明确的国内代工合作，各生产环节仍由自有工厂完成。不过从长期发展趋势来看，未来不排除合作生产可能，但就目前而言，维谛仍坚持以自主研发和自行生产为核心的运营策略，暂无明确的代工布局计划。
·维谛的大电源市场积累：维谛在大电源（UPS、HVDC等）领域的研发与市场表现处于全球第一梯队，北美UPS市场中，与伊顿、施耐德并列核心玩家；国内大电源市场竞争激烈，维谛始终位列前三，在通信及数据中心行业的市场占比同样排名前三，且与头部数据中心客户拥有长期合作基础。但维谛在服务器小电源（PSU）领域份额较低，其前身艾默生时代曾通过雅达电子布局服务器电源板块，维谛独立上市后已剥离该业务，当前PSU市场由台系品牌主导，台达、光宝份额领先，其余主要玩家也多为台系厂商。大电源与小电源属于不同行业，采购逻辑存在显著差异：大电源为单独采购，而小电源随服务器厂家采购，这是维谛在大电源领域占比更高的核心原因。
·HVDC与SST的供应商选择逻辑：在800伏HVDC领域，供应商选择大多由英伟达决定，CSP仅能进行部分修订，SST领域预期英伟达也将起到重要作用。英伟达与CSP在电源供应商选择上的权利分配存在差异：英伟达对柜内电源及液冷设备的决定权更高，柜外电源（如HVDC、SST）的选择权则相对开放，更多交由CSP或最终用户。目前HVDC有相应设计规范，而SST规范尚未落地，距离实际市场应用还有一两年时间，台达、伊顿已有初期设计方案，但需等规范落地后各厂商才会推出具体设计。英伟达在SST供应商选择上大概率拥有较高权限，但非英伟达品牌（非DIGEX主机）的设计要求存在差异，类似当前英伟达800伏HVDC与CSP正负400伏HVDC的区别。
·全球液冷市场规模与增长：最早行业曾预期相关标准后期会开放PSO和HVDC的选择，当前800伏HVDC产品预计将在2027年下半年开始供货，目前行业对该产品仅存在初步预期，尚未进入最终报价阶段，仅形成了初步价格预期，暂无法明确最终报价。关于全球液冷市场，2025年其市场规模初步估计约30亿美金，2026年行业预期将实现30%左右的增长。上述2025年市场规模为行业初步预估数据，并非最终确定值，最终权威数据需等待2026年3月或4月各机构发布的调研结果确认。后续800伏HVDC的供货节奏与价格落地情况仍需持续跟踪关注。
·SST的核心技术挑战：SST研发存在多方面核心技术挑战：一是高频变压器具有特殊性，其频率可达几十K甚至几百K赫兹，与传统配电领域五六十赫兹的工频变压器差异显著；磁芯材料上，工频变压器一般采用硅钢或非晶合金磁芯，高频变压器为满足低漏感、高效率要求采用铁氧体磁芯，二者供应商不同，即便工频变压器领域实力较强的厂商，也需采购第三方高频变压器产品。二是各厂商以系统级设计为主，SST的碳化硅MOS管、配电开关、高频变压器等关键元器件均通过采购获取，元器件技术适配性是重要挑战。三是SST在不同场景的功能、性能要求差异巨大，数据中心SST与充电桩、新能源储能领域SST技术要求区别明显，针对数据中心场景的SST研发需从零开始针对性设计，目前仍处于研发初期，面临关键元器件配合、系统安全性设计等多方面问题。
·谷歌与英伟达液冷架构对比：a. 设计逻辑差异：谷歌作为机柜基础设施设计者及AIDC最终用户，液冷设计一致性极强，是全行业最早大规模应用液冷的主体，采用纯液液型CDO设计，容量处于行业最高水平，其V4版本容量为1兆瓦，V5版本扩展至2兆瓦，且从风冷时代就搭配水冷机组，液冷过渡过程平滑；英伟达并非数据中心最终用户，会向用户提供液液型CDO、风液型CDO、柜内/柜外CDO等多种液冷方案供自主选择，因此其供应商情况更为复杂，难以拆分不同配置机型的供应商情况。
b. 系统架构差异：当前两者顶层设计较为趋同，均采用单向冷板；二次侧循环方面，预计要到下一代才会出现较大战略变化，核心差异仍为谷歌液冷系统一致性更高，英伟达因方案选择多样，供应商体系更复杂。
c. 未来趋同趋势：随着数据中心机柜容量持续提升，液冷系统容量要求逐步提高，英伟达液冷设计将逐渐趋同于谷歌，在这代或下一代机型中会慢慢以集中型CDO供应为主；2026年谷歌CDO单个系统容量为2兆瓦，英伟达也将向大容量集中型方案靠拢。
Q: Rubin144的液冷方案是否仍采用单相液冷板，电源体系是否仍用现有5.5千瓦体系，及该体系有无升级至10千瓦的可能？
A: Verifying大概率升级至18千瓦，因现有5.5千瓦PSU容量不足，且Verifying整机柜容量较原基础提升100千瓦，VeriCool不出意外将采用18千瓦PSU，光宝、麦米、台达等厂商目前均在送测。
Q: TTB功率从GB300的约140-150千瓦、GB200的120千瓦提升至230-237千瓦，供应商份额是否有变化？光宝等厂商在大功率服务器PSU技术研发是否相对缓慢？
A: 目前主要三家厂商送测，距发货还有几个月，送测情况仍有动态变化，未来供货比例可能有调整，但主要供货厂家仍为这三家。前两代产品麦米供货较少，主供为台达、光宝，此次麦米或有供货比例调整机会，但当前送测情况尚早，无法明确具体变化。
A: HVDC与SST均可为数据中心GPU机柜提供800伏直流输出，均能满足LV1576及后续机型需求。英伟达及北美CSP的规划路径是先采用HVDC，再过渡至SST，两者存在一两年过渡期，过渡期长短取决于SST的安全性、成本、维护性及供应商成熟度。明年LV1576及后续机型的第一个版本大概率仍以HVDC为主，仅少数引入SST，呈逐渐过渡态势。LV1576的功耗目前难以准确估计，大概率在400~550百千瓦及以上，对外侧SA card电源及SST的容量要求较高，例如10千伏等级的3CT最大容量约3000千瓦。
Q: 大陆液冷当前以台资厂及宝德等欧美厂商代工为主，未来能否从代工身份逐步转向品牌供应？该趋势的时间线大概需要多久？NV体系中液冷供应以台资为主，北美Google中英维克已有进展，中国自主品牌在NV体系与A体系中是否在A体系推进更快？台湾液冷厂商能否从代工转向品牌供应？时间线大概需要多久？
A: 国内品牌推进自主品牌已有多年，如英维克始终在NV液冷MANIFOLD中供货，该领域主要有2家左右核心供货方及2-3家备用供应商，核心厂商占绝大份额；当前CDO、快捷头、冷板等环节主要供应商仍以欧美及台湾厂商为主。在A体系中，其去年开源CPU V5CDU设计框架，主要供应商为2家，英维克能否在Google CTO V5版本实现供货需看今年下半年Google第一批供货情况，目前难以预测。国内厂商进入欧美供应链时间较短，需一定时间才能实现适时供货，但与头部厂商合作或代工相对容易。此外，非CSP数据中心占数据中心市场约40%，符合CSP及英伟达要求，为国内品牌提供了更多供货机会。
Q: 在欧美企业长期扩产偏谨慎的背景下，维谛是否在电源及液冷领域有扩展国内代工的计划？若有，液冷板、UQD等产品的机加工、焊接、总装等环节中哪些会交由中国代工，以及电源与液冷领域有哪些潜在代工合作伙伴？
A: 维谛等欧美厂家目前研发以国内为主，生产以自有工厂为主，全球布局覆盖欧洲、印度、东南亚、国内、北美。目前未看到明确的代工情况，未来不排除合作生产，但当前仍以自研自产为主。
Q: 维谛在服务器电源能力较弱的情况下，为何在HVDC或SST领域份额预期更大，且NV会给予更高期望？
A: 电源分为服务器内小电源与服务器外大电源两类。维谛在大电源领域长期处于欧美第一梯队、国内TOP3，北美UPS市场与伊顿、施耐德等并列头部，国内通信及数据中心行业占比前三，且与主要Colo、Hyper数据中心合作时间长；而PSU属于服务器内小电源，维谛因早年剥离雅达电子板块，份额极低，该领域以台达、光宝等台系厂家为主。由于大电源由数据中心单独采购，小电源随服务器厂家采购，两者属于不同行业，因此NV等客户在大电源领域更依赖维谛，而PSU领域则选择传统服务器电源厂家。
Q: HVP800虽在柜外，但供应商多由NV决定而非CSP，NV在确定SST核心品牌名录及具体份额时，权利是否比CSP更大？
A: NV对柜内电源或液冷设备的决定权更高，柜外则将选择权开放给最终用户或CSP；SST及HVDC有设计规范，但目前未明确具体指标要求。供应商选择上，英伟达权限较高，非英伟达品牌主机则各家有不同设计要求，类似英伟达800伏HVDC与CSK正负400伏HVDC的情况。
A: 800伏HVDC将于明年下半年供货，目前行业仅有最初的预期，仅形成价格预期，尚未到达最终报价阶段。
A: 是27年下半年，因NV需到下一代才会上800伏HVDC，这代未配置该技术。
A: 去年全球液冷市场规模约30亿美金，今年行业整体预计有30%左右的增长。
A: 该数据为整体估计值，此前预计去年全球规模约30亿美金，最终需以今年3-4月各机构调研结果为准。
Q: 北美ASIC液冷技术架构与NV体系的明确区别有哪些？谷歌与NV的技术架构差距及原因是什么？国内小企业能否借助技术要求差异切入？
A: 谷歌作为基础设施设计者及AIDC最终用户，液冷设计一致性强，为全行业最早大规模应用，容量行业最高，采用纯液液型CDO设计，由风冷加水冷机组平滑过渡而来；NV并非最终数据中心用户，提供液液型、风液型CTO及柜内/外CPU等多种方案，供应商更多且难以拆分具体配置的供应商情况。当前NV机柜容量扩展，液冷设计逐渐趋同谷歌，二者目前均采用单向冷板循环，二次侧循环或需下一代才会有较大变化。
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声明：本文为短篇故事，为方便阅读，用第一人称来写，情节纯属虚构，如有雷同，请勿对号入座，图片来源网络收到银行短信时，我正在菜市场挑西红柿。手机震动，掏出来一看，屏幕上那行字让我手一松，西红柿滚了一地。“您尾号3478的账户收到汇款1，200，000.
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